IT之家 3 月 4 日消息，韩联社今日表示，电子在 2025 年末完成下一代智能手机 AP（IT之家注：应用处理器）Exynos 2700 的硅前设计后，已在试产这一预计在 Galaxy S27 系列中首发的 SoC。
业内人士透露，三星电子目标是在今年上半年内（5~6 月）完成样品的生产。考虑到 Exynos 2600 表现有不小的改进，基于 SF2P 制程的 Exynos 2700 有望进一步提升在三星旗舰机型中的搭载比例。
此外，一个非常现实的情况是，AP 芯片通常占到智能手机整机成本的 30%，三星电子 DX 部 MX 业务 2025 年 1~3 季度对外采购 AP 的总开支达 11 万亿韩元（现汇率约合 529.32 亿元人民币）。在存储半导体价格飙升的当下，MX 业务以低价向兄弟部门购买更多 AP 可平抑成本压力。
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